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工信部出手!缓解汽车缺芯危机,发布568款产品及千条需求

发布时间:2021-03-02 16:50:45

面对愈演愈烈的汽车芯片供应短缺危机,主管部门工信部火速出台新措进行“重拳出击”。

由工业和信息化部电子信息司和装备工业一司主办、中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心承办的汽车半导体供需对接专题研讨会暨《汽车半导体供需对接手册》(以下简称《手册》)发布活动日前在北京举行。《手册》明确支持企业持续提升芯片供给能力,将促进汽车半导体产业链上下游协作,推广优秀的汽车半导体产品,推动汽车企业与半导体企业的沟通对接。

“国家部委出手,主要是强化我国的芯片产业链,推进汽车半导体持续健康发展。我国芯片自给率较低,作为芯片消费大国,迫切需要改变半导体行业落后局面,需要强有力的政策推动国产化替代进程,并引导良性市场发展。该手册的发布,有一定的引导作用。”3月1日,中关村新型电池技术创新联盟秘书长、电池百人会理事长于清教接受中国工业报采访时表示。



威尔森市场分析师王振波认为,随着汽车智能化程度的飞速发展,汽车芯片将成为智能汽车最具竞争力的核心硬件之一。为了防止在汽车行业内重蹈“手机缺芯”的覆辙,国家编制了《手册》,一方面整合当前的芯片需求与供应能力,促进汽车与半导体产业的协同发展,保障产业链和供应链的安全稳定;另一方面也为了推动汽车半导体生产线制造能力提升,加大自主芯片技术攻关力度,早日摆脱关键芯片依赖进口的现状。

 芯片排期偏于保守 供应紧张


作为半导体元件产品的统称,芯片是电话、电动汽车,甚至一些医疗用品等电子产品必不可少的零部件。受疫情影响,2020年初起多家车企降低产量,与此同时后市场快速复苏带动需求短时间上升,造成供需失配。

“电动化方面,新能源汽车中的功率芯片使用量较传统汽车提升4倍。网联化方面,汽车的互联互通需要搭载通信芯片,对5G基带芯片、WiFi、蓝牙、各类射频通信芯片需求旺盛。智能化方面,存储芯片容量和计算芯片速度持续提升,千万级别像素的图像传感器将成为汽车主流配置。”工业和信息化部电子信息司司长乔跃山介绍,“然而,受疫情影响,去年初起,多家车企降低产量,芯片企业产品排期偏于保守。去年四季度至今,全球汽车芯片供应紧张。

中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬表示,“短期看,主要原因在于汽车行业承受住了疫情的考验,汽车产业恢复比较快,这个过程正好和消费类电子产品需求相叠加,导致全球半导体生产制造产能紧张。”

“国内汽车芯片产业规模占据全球比例大约5%,远远低于我国汽车产业规模占据全球比例33%的份额,距离国务院提出的‘中国芯片自给率在2025年达到70%’目标还有很大距离,说明我国汽车芯片产业急需大力发展,需要构建国内大循环。” 董扬说。

手册为蓝图 568款产品对接需求


为促进上下游携手攻关,增加订单量,工信部指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等机构,一方面加强半导体企业与汽车企业的对接,一方面在广泛调研的基础上启动《手册》编制。具体看,《手册》收录了59家半导体企业的568款产品,覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、传感芯片、信息安全芯片、电源芯片、驱动芯片、存储芯片、模拟芯片等10大类,53小类产品,占汽车半导体66个小类的80%,其中已上车应用的产品合计246款,占收录产品总数的43%。《手册》还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息,来自一汽、上汽、北汽、比亚迪等14家整车企业和德赛西威、宁德时代等12家汽车零部件企业。

后续,工信部将以《手册》为蓝本,加强汽车半导体供需对接,推动优秀汽车半导体方案向多种车型推广应用。“下一步,工信部将继续加大对汽车半导体的技术攻关,推动汽车半导体生产线制造能力提升,指导车规级验证试用能力建设,加强优秀汽车半导体方案的应用推广。同时,注重发挥地方政府和行业龙头企业的关键作用,集中力量和资源,推动汽车半导体跨越发展。”乔跃山表示。


短缺问题或进一步缓解 资本利好


2月19日,台积电同意给予汽车客户订单优先权的消息在业内炸开,虽未经进一步证实,但足以证明当下的汽车芯片短缺问题已迫在眉睫。

“目前还未有权威机构对芯片供应链风险做全面评估,但从行业传出的信息来看,全球性芯片失衡状态仍在加剧。芯片涉及的产业较广,去年底开始已有企业开始囤积芯片以应对供应风险,但芯片制造开发的困难,在汽车芯片短缺问题爆发之前就已供不应求,预计今年都将处于持续失衡状态,一部分车企停产减产,进一步影响其销量。”于清教分析。

针对汽车芯片产能紧缺,研究机构IHS Markit预测,芯片短缺将导致最大的汽车市场中国在第一季度减产25万辆,欧洲将减产10万辆,而北美、日本、印度的汽车产量也将受到不同程度的影响。中国汽车工业协会提醒称,汽车芯片的供应短缺还将给汽车行业带来不确定性,相关企业和研究机构普遍预计,这轮芯片短缺还将持续6-9个月。

“当前,中国汽车产业已进入平台调整期,变革、创新、融合、开放将成为产业未来发展的主题。在新时期,掌握核心技术依然是产业链安全可控的关键。”中国汽车工业协会副秘书长李邵华表示。



《手册》的发布,或进一步缓解上述供应紧张的局面。

受《手册》发布利好消息影响,节后A股开盘首日,半导体芯片展开反弹,板块大涨2.49%。其中,立昂微(605358.SH)和新洁能(605111.SH)涨幅最高,达10%;士兰微(600460.SH)和中芯国际(688981.SH)紧随其后,分别涨幅8.82%和7.92%。

川财证券分析师孙灿认为,汽车芯片荒推动企业更加重视汽车配套晶圆及封测产能,国内半导体厂商将持续受益。

而在此前,全国乘用车市场信息联席会秘书长崔东树便有预测,“目前芯片短缺大环境下,国内高芯片需求的新能源车1月同比暴增280%、自主品牌生产同比增长69%,这也说明国际传统汽车产业链存在问题,需要改革。而国内‘六保’‘六稳’工作的高瞻远瞩,使自主品牌表现很好。2020年四季度以来,自主品牌出口欧洲增长超强,这也体现国内保供应链稳定的措施效果良好,实现了汽车出口的逆袭。芯片问题或将逐步缓解。”

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